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設(shè)備用途

帶有V-CUT之 玻纖、鋁基、銅基線(xiàn)路板切割分板

設(shè)備簡(jiǎn)介

1、本機(jī)采用無(wú)彎曲應(yīng)力及高強(qiáng)度剛性結(jié)構(gòu)原理設(shè)計(jì)，性能穩(wěn)定；

2、電氣結(jié)合設(shè)計(jì)，上下直刀鍘刀式分切，尤其適用于分割精密SMD薄板；

3、短觸式一刀分切，將內(nèi)應(yīng)力降至160μST以下，避免焊點(diǎn)錫裂及精密零件受損；

4、V槽邊緣與電子元件之間最小間距可允許至0.3mm，板上元件[敏感詞]高度可至60mm；

5、刀片間隙由高度調(diào)節(jié)螺紋輕松調(diào)整；

6、移動(dòng)臺(tái)車(chē)可選配。

設(shè)備配置及參數(shù)

刀具材質(zhì)：日本SKH9

鈑金工藝：高溫噴粉/表面陽(yáng)極/硬鉻

氣    源：5-7 Mpa

外形尺寸：L520×W300×H440mm

重    量：120Kg

分板厚度：0.5~3mm                            

被切割電路板材質(zhì)：鋁基、銅基、玻纖線(xiàn)路板