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設備用途

帶有V-CUT之 玻纖、鋁基、銅基線路板切割分板

設備簡介

1、本機采用無彎曲應力及高強度剛性結構原理設計，性能穩(wěn)定；

2、電氣結合設計，上下直刀鍘刀式分切，尤其適用于分割精密SMD薄板；

3、短觸式一刀分切，將內應力降至160μST以下，避免焊點錫裂及精密零件受損；

4、V槽邊緣與電子元件之間最小間距可允許至0.3mm，板上元件[敏感詞]高度可至60mm；

5、刀片間隙由高度調節(jié)螺紋輕松調整；

6、移動臺車可選配。

設備配置及參數(shù)

刀具材質：日本SKH9

鈑金工藝：高溫噴粉/表面陽極/硬鉻

氣    源：5-7 Mpa

外形尺寸：L520×W300×H440mm

重    量：120Kg

分板厚度：0.5~3mm                            

被切割電路板材質：鋁基、銅基、玻纖線路板